平面研磨拋光加工示意圖

　　平面研磨拋光加工就是利用工件與研磨平板間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)磨料及加工液與工件間的相互機(jī)械摩擦作用，從工件上去除極薄的一層，從而獲得較高的幾何精度和優(yōu)良的表面粗糙度。影響被加工工件質(zhì)量的因素有很多，如研磨時(shí)使用的磨料型號(hào)、研磨工具(研磨盤(pán))、研磨壓力、研磨方法、被加工工件的硬度、加工環(huán)境、添加劑類(lèi)型等。

　　研磨加工可以得到很高的表面精度和表面質(zhì)量，幾何精度優(yōu)于0. 1um，表面粗糙度Ra<0.01um。但是如果研磨工藝參數(shù)設(shè)置不合理，如磨料的尺寸分散性大(磨粒大小均勻性很差)，或者在研磨過(guò)程中，混入異常大的磨粒、雜質(zhì)，當(dāng)放上工件進(jìn)行研磨加工時(shí)，工件主要與尺、J一較大的磨粒接觸，大尺寸的磨料承受較大的研磨壓力，而小尺寸的磨料承受較小的壓力，甚至不受壓力，這使得大顆粒的磨料參與研磨加工，切削深度大，產(chǎn)生的劃痕深。如果磨料不易被壓碎，則會(huì)產(chǎn)生很多的劃痕，這些劃痕不僅會(huì)導(dǎo)致研磨表面粗糙度增大，而且會(huì)在研磨表面產(chǎn)生表面微裂紋損傷層，既會(huì)影響工件的使用性能，又會(huì)導(dǎo)致該工件在后續(xù)加工中產(chǎn)生破損影響工件表面質(zhì)量。如果在研磨加工的后期產(chǎn)生了較大的劃痕，要在精研磨或拋光等工序去除劃痕則浪費(fèi)了開(kāi)始的工作，并且由于精研、拋光工序的加工效率較低，要耗費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間、很大精力才能去除前道工序的缺陷，嚴(yán)重影響工件的加工效率，同時(shí)可能導(dǎo)致工件的報(bào)廢，降低產(chǎn)品合格率。所以對(duì)于劃痕的控制是研磨加工中一個(gè)很值得考慮的問(wèn)題。

　　除磨料粒度、均勻性的影響外，研磨壓力、磨盤(pán)硬度、加工工件的硬度等也會(huì)對(duì)劃痕的產(chǎn)生及大小有重要影響。

　　劃痕是指在工件表面上隨機(jī)分布的長(zhǎng)短不一的線(xiàn)狀缺損，它的產(chǎn)生通常有兩種情況：一種是隨機(jī)的、不可預(yù)知、不可再現(xiàn)的劃痕，這類(lèi)劃痕大多數(shù)取決于研磨加工時(shí)，磨料中雜質(zhì)的數(shù)量、混入的灰塵等，劃痕深、數(shù)量少。另外一種是由于研磨加工工藝參數(shù)(磨料均勻性、磨盤(pán)硬度等)的選用不合理，在工件表面形成的數(shù)量較多，深度較小的劃痕。研磨加工時(shí)，如果磨料尺寸分散性較大，各粒群壓入工件深度差也會(huì)變大，將直接影響劃痕深度差的大小，進(jìn)而影響工件的表面質(zhì)量和性能。

　　在研磨加工中，如果采用較小的研磨壓力、取用較細(xì)并目，顆粒均勻的磨料可以減小劃痕的大小及產(chǎn)生的可能。但是同時(shí)又會(huì)降低研磨加工的加工效率。研磨加工的效率與加工質(zhì)量、劃痕是一對(duì)矛盾體，當(dāng)研磨加工效率較高的時(shí)候，表面質(zhì)量相對(duì)較差、劃痕較深。在實(shí)際加工中，應(yīng)該根據(jù)實(shí)際情況找到一個(gè)結(jié)合點(diǎn)，兼顧加工效率和加工質(zhì)量。

新光速生產(chǎn)的研磨耗材經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的選材，質(zhì)量層層把關(guān)，能夠有效避免劃痕的產(chǎn)生